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PRODUCT
產品介紹
【操作溫度範圍】
-110°C~230°C
Galden® HS 260 氣相焊接液
Galden® LS200 LS215 LS230 HS240 HS260
Galden® LS/HS 氣相焊接液
Galden® LS/HS 是專為氣相焊接製程設計的全氟化液體系列。窄分子量分佈以及非常強的碳氟鍵和靈活的醚鍵使 Galden® LS/HS 成為 VPS 的理想選擇。
CF3 – (OCFCF2)n – (OCF2)m – OCF3
CF3
| 特 徵 | 益 處 |
| 具有不同沸點的多種牌號可供選擇 | 最寬的工作溫度範圍以優化 VPS 流程 |
| 分子量分佈窄 | 最大的製程穩定性和重複性 無沸點漂移 |
| 汽化熱低 蒸氣密度大於空氣 |
快速、無殘留乾燥 預熱和加熱過程在惰性氣氛中進行 |
| 優異的熱穩定性和化學穩定性 與材料相容性好 |
不腐蝕或與結構材料發生反應 不形成分解殘留物 |
| 無閃點或著火點 無自燃點 無爆炸危險 |
增強安全性 高溫下安全使用 |
氣相焊接和無鉛焊料
RoHS（有害物質限制）強調減少鉛的重要性，並迫使製造商生產和提供無鉛設備。
無鉛印刷電路板 (PCB) 一直是這項創新的關鍵主角。傳統上，焊料由約 60% 的錫 (Sn) 和約 40% 的鉛 (Pb) 組成，而現代無鉛焊料包含銀 (Ag)、銅 (Cu) 和鉍 (Bi) 作為錫合金元素。傳統錫/鉛焊料的熔化溫度約為 180 °C，而無鉛焊料的熔化溫度約為 227 °C，這給 PCB 製造商帶來了挑戰。
除了焊接溫度高之外，更複雜和擁擠的PCB、由於智慧型手機和可穿戴設備等電子設備的小型化而導致的集成電路(IC) 基板設計，以及小晶片和小晶片等電子元件的異構封裝也帶來了一些加熱關鍵問題。透過 Galden® LS 和 HS 牌號，所有這些挑戰都可以透過氣相焊接輕鬆解決。
由於分子量分佈窄，Galden® LS 和 HS 能夠實現氣相焊接技術，與替代技術相比，具有以下優勢：
• 根據流體沸點精確控制溫度
• 不存在對流和輻射加熱典型的陰影效應
• 準確、均勻的熱傳輸，避免過熱並降低墓碑效應的風險
• 焊接時間短，可降低元件的機械應力與熱應力
用於氣相焊接的 Galden® LS 和 HS 牌號可提供最佳的無鉛工藝解決方案，因為：
• Galden® LS 和 HS 流體符合 RoHS 標準
• Galden® LS 和 HS 流體的臭氧消耗潛值 (ODP) 為零
• Galden® LS 和 HS 流體為無鉛焊料提供最寬的溫度範圍，最高可達 260 °C
氣相焊接（25 °C 時的典型特性）
| Typical Properties | Units | HS260 |
|---|---|---|
| Boiling Point | °C | 260 |
| Density | g/cm3 | 1.83 |
| Kinematic viscosity | cSt | 7.00 |
| Vapor pressure | Pa | 1 |
| Specific heat | J/Kg·°C | 973 |
| Heat of vap. at boiling point | J/g | 63 |
| Thermal conductivity | W/m·°C | 0.07 |
| Coefficient of expansion | cm3/cm3·°C | 0.0011 |
| Surface tension | dyne/cm | 20 |
| Dielectric strength | kV (2.54 mm gap) | 40 |
| Dielectric constant | - | 2.1 |
| Volume resistivity | Ohm-cm | 1015 |
| Average molecular weight | amu | 1,210 |